Cu-ETP Kupfer-Flachstab ASTM Standard C11000 flache Kupferplatte

Cu-ETP Kupfer-Flachstab ASTM Standard C11000 flache Kupferplatte - Wir sind eine Fabrik, die hochwertige Kupferprodukte herstellt. Bestellen Sie noch heute!
Erbitte kapitulation

Details der produkte

  • Überblick
  • PRODUKTSPEZIFIKATION
  • MATERIALBESCHREIBUNG
  • ANWENDUNG
  • PRODUKTBILDER
Überblick

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
C11000
Standard
ASTM
Größe
10*3-200*40 or as Request
Länge
2-6m
Andere Form
Flat,Round,Square,Hexagonal
Andere Produkte
Pipe.Bar,Plate,Strip
Transportpaket
Wooden Box
Spezifikation
as clients request
Warenzeichen
GMS
Herkunft
China
HS-Code
7407290000

Produktbeschreibung

PRODUKTSPEZIFIKATION

 

CU-ETP Kupfer-Flachstab ASTM Standard C11000 flache Kupferplatte Mit EN 10204-3,1 zertifiziert

 

Produktname
Flachstab aus Kupfer
Kupfer und Kupferlegierung
C11000,C10100,C12200
H59, H60, H62, H65, H68, H70, H80, H85, H90, H96, C2100, C2200,C2300, C2400, C2600, C2680, C2720, C2800, C3560, C3601, C3713, C3771, C3561 , CuZn30, CuZn32, CuZn35, CuZn37, CuZn40, TU1, T2, TP2, H96, H90, H85, H80, H70, H65, H63, H62, H59, HPb63-3, HPb66-0,5, HPb62-2, HPb62-3, HPb59-3, HSn70-1, HSn62-1,QSn8-0,3, QSn4-4-4, QAl9-4, QSB-1 usw.
 
Größe
Runde Bar: 6mm - 200mm
Quadratische Leiste: 4 x 4 mm - 200 x 200 mm
Sechskantleiste: 8x8 mm - 100x100 mm
Flachstab: 20 x 2 mm - 200 x 20 mm
Länge
2m,3m,5,8m,6m oder nach Bedarf.
Verarbeitung
Extrusion/Kaltgezogen
Temper
1/4 Hart, 1/2 Hart, 3/4 Hart, Hart, Weich
Oberflächengüte
Mühle, poliert, hell, geölt, Haarlinie, Bürste, Spiegel, Sand Explosion, oder wie erforderlich.

MATERIALBESCHREIBUNG

 

Produktbeschreibung
 

C11000 Electrolytic Tough Pitch (ETP) Kupferstange oder Vollstab. Wir führen eine sehr große Auswahl an Größen und schneiden das Material auf Länge.

 

C11000 Electrolytic Tough Pitch (ETP) Kupfer wird durch die direkte Umwandlung ausgewählter raffinierter Kathoden und Gussteile unter sorgfältig kontrollierten Bedingungen hergestellt, um eine Kontamination des reinen sauerstofffreien Metalls während der Verarbeitung zu verhindern. Die Methode zur Herstellung von OFHC-Kupfer sorgt für einen besonders hohen Metallgehalt mit einem Kupfergehalt von 99,99%. Bei so kleinem Gehalt an Fremdelementen werden die inhärenten Eigenschaften von elementarem Kupfer in hohem Maße hervorgebracht.

 

Dies ist das häufigste Kupfer. Es ist universell für elektrische Anwendungen. ETP hat eine Mindestleitfähigkeitsklasse von 100 % IACS und muss zu 99,9 % rein sein. Es hat 0,02% bis 0,04% Sauerstoffgehalt (typisch). Die meisten heute verkauften ETP erfüllen oder übertreffen die 101 % IACS-Spezifikation. Wie bei Kupfer wird der Silbergehalt (AG) zu Reinheitszwecken als Kupfer (Cu) gezählt.

 

CHEMISCHE ZUSAMMENSETZUNG

 

(%max., sofern nicht als Bereich oder Min. Angezeigt)

 
  Cu(1) O
Min./Max. 99,90 Min -
Nennwert - .04

 

 

MECHANISCHE EIGENSCHAFTEN

 

(Gemessen bei Raumtemperatur, 68 F (20 C)

 

Temper

Abschnitt

Größe

Kalt

Arbeit

Typ/

Min

Temp

Zugfestigkeit

Stärke

Ertrag

Stärke

(0,5 % ext.

Unter Last)

Ertrag

Stärke

(0,2 %

Versatz)

Ertrag

Stärke

(0,05 %

Versatz)

El

Rockwell

Härte

Vickens

Hart.

Brinell

Hart.

Scherung

Stärke

Müdigkeit

Stärke*

Izod

Auswirkungen

Stärke

  Zoll %   F ksi ksi ksi ksi % B C F 30T 500 500 3000 ksi ksi Ft-lb
  Mm.     C MPa MPa MPa MPa                 MPa MPa J
Flache Produkte
H02 0,04 0 TYP 68 42 36 - - 14 40 - 84 50 - - - 26 13 0,0
  1     20 290 248 - - 14 40 - 84 50 - - - 179 90 0,0
M20 0,025 0 TYP 68 32 10 - - 50 - - 40 - - - - 22 - 0,0
  0,64     20 221 69 - - 50 - - 40 - - - - 152 - 0,0
Stange
M20 1 0 TYP 68 32 10 - - 55 - - 40 - - - - 22 - 0,0
  25,4     20 221 69 - - 55 - - 40 - - - - 152 - 0,0
Formen
M30 0,5 0 TYP 68 32 10 - - 50 - - 40 - - - - 22 - 0,0
  12,7     20 221 69 - - 50 - - 40 - - - - 152 - 0,0
M20 0,5 0 TYP 68 32 10 - - 50 - - 40 - - - - 22 - 0,0
  12,7     20 221 69 - - 50 - - 40 - - - - 152 - 0,0
Flache Produkte
H04 0,04 0 TYP 68 50 45 - - 6 50 - 90 57 - - - 28 - 0,0
  1     20 345 310 - - 6 50 - 90 57 - - - 193 - 0,0
Stange
H04 0,25 40 TYP 68 55 50 - - 10 60 - 94 - - - - 29 - 0,0
  6,35     20 379 345 - - 10 60 - 94 - - - - 200 - 0,0
Flache Produkte
H08 0,04 0 TYP 68 55 50 - - 4 60 - 94              

ANWENDUNG

 

Anwendungen

Gebäudefronten, Abschübe, Blinkrinnen, Dachrinnen, Dachfenster Rahmen, Sputing, Dichtungen, Heizkörper, Hardware, Ball Schwimmt, Abflüsse, Splinte, Nägel, Nieten, Kupferlöten, Anhalter,Screening, Drahtgitter,Weihnachtsschmuck,Busstangen, Leiter, Elektrik, Kontakte, Magnetdraht, Funkstecker, Litze, Schalter, Anschlussklemmen, Klemmen, Trolley-Kabel, Elektrodraht, Verbindungselemente, Anoden, chemische Prozessausrüstung, Kamine Cap Siebe, Chlorzellen, Wärmeaustausch, Kessel, Pfannen, Presserbehälter, Druckrollen, Koppler, Drehbänder, Vats

Verfügbare Formulare

  • Bar
  • Spule
  • Extrusionsformen
  • Folie
  • Schmiede
  • Platte
  • Rechteckleiste
  • Stange
  • Blatt
  • Quadratische Bar
  • Streifen
  • Röhrchen
  • Draht

PRODUKTBILDER

 

Cu-ETP Copper Flat Bar ASTM Standard C11000 Flat Copper Plate
Cu-ETP Copper Flat Bar ASTM Standard C11000 Flat Copper Plate
Cu-ETP Copper Flat Bar ASTM Standard C11000 Flat Copper Plate
 
Cu-ETP Copper Flat Bar ASTM Standard C11000 Flat Copper Plate
Cu-ETP Copper Flat Bar ASTM Standard C11000 Flat Copper Plate
Cu-ETP Copper Flat Bar ASTM Standard C11000 Flat Copper Plate

 

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